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一、贴装前准备SMT锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW需进行贴装前的相关准备，例如，准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器等等。

二、全自动锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW开机按照设备安全技术操作规程开机，开机时要注意检查锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW的气压是否达到设备要求，并打开伺服，将锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度，调整锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW的导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

三、在线编程在线编程是在锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

四、安装供料器按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将元器件安装到锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW的料站上。安装完毕后，由检验人员进行检查，正确后才能进行试贴和生产。

五、做基准标志和元器件的视觉图像锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW贴装时，若是在高精度贴装时对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW的光学对中系统进行校准的。

六、首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像SMT锕锕锕锕锕锕锕湿透了WWW需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序。

七、连续贴装生产按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，要注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。